非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布，已完成由寰慧投资（Granite Global Ventures）之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。

透过该轮融资，INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务，强化INSIDE的研发能力，并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出。

藉INSIDE基于微处理器的非接触式芯片平台MicroPass的协助，消费者只需将非接触式信用卡在安全阅读器前轻轻一刷，便可轻松购物。INSIDE的芯片集高效节能，可提供最佳阅读距离，实现快速交易以及卓越的用户体验。该项技术支持所有重要全球RF标准，可广泛应用于各类信用卡及其他领域。

透过采用INSIDE的近距离通讯技术，流动装置可用在阅读器及信用卡。经全面配置后，该技术可协助消费者完成各类「非接触式」交易，例如，消费者只需将其流动电话在安全阅读器前轻轻一挥，便可实现购买付费；兑换优惠券；获取收据；购买电子票；透过传输系统出入；进入安全建筑；或登入计算机。