为协助系统厂、电路板商，可以更准确掌握并预测爬行腐蚀成因，宜特科技将于7/25举办「云端数据中心爬行腐蚀关键因子剖析与对策研讨会」。

宜特科技表示，全球环境日渐恶化，近几年在温湿度高的硫化环境中，电子产品系统、电路板、连接器与组件产生爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象，甚至使电子产品提前失效，影响产品的寿命与可靠度；尤其在云端数据中心、服务器等高可靠度关注之网通产品，受到爬行腐蚀现象的威胁，受到各大厂的广泛关注。

此次研讨会，宜特科技透过与当今国际系统大厂、电路板厂等共同研究，剖析造成爬行腐蚀的关键因子，并针对当今业界应用广泛的耐腐蚀性测试方法－MFG(Mixed Flowing Gas)混和气体腐蚀实验，找出预防措施与因应对策，欢迎业界先进一同前来共襄盛举。