路透社报导，芯片大厂英特尔（Intel）日前宣布，为响应全球对环保电子产品的需求，该公司将从今年度稍晚开始，提供含铅量比其现有产品低95％的新芯片。

该报导引述英特尔材料技术部门总监Michael Garner说法指出，不含铅是未来芯片产品的主流诉求，而现在正是推出此类技术的恰当时机；英特尔计划在2004年第三季前发布新处理器和芯片组，在新产品中应就会采用低含铅量的技术。

而由于各国对消费性电子产品中危险物质的限制越来越严格，电子厂商也开始面临必须使用环保材料制造零组件的问题。除英特尔之外，日本电子大厂NEC 及NEC Electronics等之旗下厂商，也计划在2006年3月之前杜绝产品中对铅的使用。