由资料中心扩张和 5G 网路建设所驱动的频宽需求增加，预计将激发对更快相干高密度分波多工系统 (DWDM) 可插拔光学元件的需求。并促成资料中心互连 (DCI) 和都会光传输网路 (OTN) 平台从 100/200G 转移到 400G 可插拔相干光模组以支援这些超连接架构。

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Microchip Technology和 Acacia (现已成为思科的一部分)为支援此一转移趋势，合作推出由 Microchip 的 DIGI-G5 OTN 处理器、META-DX1 terabit安全乙太网 PHY 以及Acacia 的 400G 可插拔相干光学元件所组成可协同工作的解决方案组合。其目的是建立一个生态系统，以支援符合400ZR 规范的 400G CFP2-DCO、QSFP-DD 和 OSFP 模组以及 OpenZR+ 和 Open ROADM 多源协议 (MSA) 应用软体。

Microchip通讯事业部副总裁Babak Samimi表示：「DIGI-G5 和 META-DX1 使我们的光传输、IP 路由和以太网交换客户能够实施新型的terabit级 OTN 交换和高密度 100/400 GbE 和 FlexE 线卡，提供严格的封包定时和云端设施及营运商5G光纤网路所需的整合安全功能。我们与 Acacia 在协同运作上的努力成功实现了用于批量部署可插拔 400G 相干光学元件新线卡的生态系统。」

Acacia (现已成为思科的一部分)产品线管理高级 DSP 总监 Markus Weber 表示：「Acacia 的 400G 相干模组经验证可与 Microchip 的 DIGI-G5 和 META-DX1 设备协同运作，我们认为它是一种强大的解决方案，可有效解决网路容量增长和效率的问题。我们 400G OpenZR+ CFP2-DCO 模组的紧凑尺寸和电源效率可协助网路营运商在资料中心和都会网路之间部署和扩展高频宽 DWDM的连接。」

Microchip 和 Acacia 之间的合作有助于在 如下OTN 和以太网系统中使用 400G 相干可插拔设备：

- 对于融合的封包/OTN 光平台，Microchip 的 DIGI-G5 和 Acacia 的 400G CFP2-DCO 模组旨在支援terabit级 OTN 交换线路卡、多工转发器(Muxponder)和交换转发器(switchponder)。 DIGI-G5 使用Flexible OTN (FlexO) 或 NxOTU4 介面与 Acacia 的 400G CFP2-DCO 模组协同运作，以有效支援 OTN 传输，包括 Open ROADM MSA 介面模式和研拟中的 200G/400G ITU-T 标准。

- 对于紧凑型模组化光学系统，Microchip 的 META-DX1 和 Acacia 的 400ZR 和 OpenZR+ 模组旨在支援 400G 灵活传输速度多工转发器/转发器(transponder)，支援多种客户端光学类型，包括 QSFP28、QSFP-DD 和 OSFP 模组，帮助服务提供商在相同硬体架构下从 100 GbE 过渡到 400 GbE。

- 对于资料中心路由和交换平台，Microchip 的 META-DX1 和 Acacia 的 400ZR 和 OpenZR+ 模组旨在透过每埠MACsec 加密相干线卡实现高密度 400 GbE 或 FlexE。这有助于客户在 DCI 部署中利用基于 DWDM 的 IP 路由器/交换器 (IPoDWDM) 基础设施。