据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计划斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12吋晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片。但外电报导，瑞萨公关发言人已澄清该传言，指该公司2005年度投资额尚未确定。

据了解，日经新闻稍早前报导指出，瑞萨将对全额出资的子公司Trecenti Technologies位于日本茨城县那珂市的12吋晶圆生产线进行投资，该厂目前仅2楼有生产线，月产能约为1.5万片，几近产能满载。而为提升产能，瑞萨计划于该厂1楼增建无尘室，并计划于2005年度底导入65及90奈米技术，生产数字家电、手机用系统芯片。

日经指出，2004年度资本支出预计达900亿日圆的瑞萨，2005年度资本支出亦将达千亿日圆，其中的4～5成将用来投资12吋生产线。瑞萨2004年度营收约为1.09兆日圆，较2003年同期成长11％；营业利益约为600亿日圆，年增率为34％。

但对于该报导，瑞萨已正式澄清表示，目前Trecenti Technologies厂房2楼的生产线几近满载，该公司虽曾考虑在厂房1楼增设生产线，但相关计划仍未确定，任何报导所提及的内容纯属媒体臆测。