工研院IEK研究经理覃禹华表示，2006年后WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大，国内业者已切入此市场，并在802.11系列芯片取得12%以上市占率。而手机将成为多媒体应用处理器(MMP)最大应用产品，特别是2.5G/3G手机，国内业者现阶段以Camera Phone MMP Chip为主战场。

根据工研院IEK调查指出WLAN自2006年后将快速扩展新的应用领域，将由信息领域扩散至通讯和消费性电子领域。其中，WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大；此外，WLAN芯片未来具成长潜力的应用产品有Cellular、WiMAX、HomePlug与结合WLAN产品。

覃禹华表示MMP切入手机四大途径包括应用处理器、多功能BB 处理器、多媒体共同处理器和Companion Chip，2.5G/3G手机服务推升MMP渗透率，去年MMP业者以TI为首，市占率约41％，预估2008年2.5G以上规格手机整合媒体应用处理器比重将达75%。