工研院IEK研究經理覃禹華表示，2006年後WLAN晶片在手機上的應用比重成長幅度極大，國內業者已切入此市場，並在802.11系列晶片取得12%以上市佔率。而手機將成為多媒體應用處理器(MMP)最大應用產品，特別是2.5G/3G手機，國內業者現階段以Camera Phone MMP Chip為主戰場。

根據工研院IEK調查指出WLAN自2006年後將快速擴展新的應用領域，將由資訊領域擴散至通訊和消費性電子領域。其中，WLAN晶片在手機上的應用比重成長幅度極大；此外，WLAN晶片未來具成長潛力的應用產品有Cellular、WiMAX、HomePlug與結合WLAN產品。

覃禹華表示MMP切入手機四大途徑包括應用處理器、多功能BB 處理器、多媒體共同處理器和Companion Chip，2.5G/3G手機服務推升MMP滲透率，去年MMP業者以TI為首，市佔率約41％，預估2008年2.5G以上規格手機整合媒體應用處理器比重將達75%。