超宽带（UWB）无线IC设计大厂Alereon今日在台举行媒体说明会，会中具体深入阐述UWB以及认证后的Wireless USB产品的发展现况，同时清楚表示芯片微型尺寸以及认证互操作性，并不是UWB技术能否在市场发展的最重要考虑，认证符合UWB规范并具备RF高效能设计，才是关键。

Alereon企业通讯暨业务发展部门总监Mike Krell正在说明UWB产品如何在笔记本电脑与数字相机之间高速传输。（Source：HDC） BigPic:500x333

Alereon亚洲区营销副总裁Yung Han认为，现在市场中UWB的样品并不少，同业也不断推出新款UWB芯片或参考设计与工具样品，但真正能够进入市场化量产阶段的厂商只有两家，而Alereon的AL5000平台，不仅已经获得WiMedia联盟的认证，成为首批获得WiMedia超宽带通用无线电平台认证的硅芯片产品。Alereon本身具有RF CMOS设计的专业技术，能够替客户按照客制化需求提供系统解决方案，Alereon的Wireless USB芯片，是真正能够进入量产阶段的产品，其中RF收发器EVM以及提高敏感度的技术，才是非常重要的关键。

Yung Han强调，因为Wireless USB将以嵌入式方式内装于笔记本电脑、数字相机、手机、媒体播放器或是其他数字家庭娱乐行动装置内，芯片尺寸以及认证互操作性并非设计Wireless USB产品的重点，届时RF效能才是影响Wireless USB产品功能的核心。况且UWB属于10公尺范围内的高速传输标准，与WLAN／802.11n早已确认能够相互共存兼容，而未来蓝牙3.0也将采取UWB技术，因此不会有需要测试兼容性与否的问题。此外装置之间采用Wireless USB互连，不仅是只针对HOST端的模式，也可以OTG（On-the Go）的模式链接所有内嵌Wireless USB的产品，其方便亲近性不言而喻。

尽管Alereon也将在2008年1月推出5mm×5mm封装、10×10mm的新款Wireless USB芯片产品，不过Yung Han认为，Wireless USB的技术关键应该是在RF的高效能设计。这要能在低耗电的条件下支持高带宽、并且能够涵盖3.1GHz到10.6GHz的频组带，接收器应该要能灵敏地接收-41dBm的无线波。整体而言，一个能够在全球各地运行且又能符合当地UWB规范的芯片组设计，才是系统OEM厂商念兹在兹的焦点。

因此，Alereon的AL5000芯片组，由MAC／基频处理LSI和RF收发器IC两枚芯片组成。此款UWB芯片组可支持WiMedia联盟所规定的全部14个频段，足可因应欧盟、日本、南韩以及蓝牙3.0在低频段频组带行动规范受限应用的难题。Yung Han强调，Alereon这款UWB芯片组，便设想到用于6.3GHz以上、第7至14高频带的新一代发展策略趋势，能够满足OEM系统厂商因应全球各地不同的UWB规范，有助于UWB技术以及Alereon Wireless USB产品的普及化。