账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
使用TI C6000 DSP平台开发之产品净收入已超过30亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月21日 星期二

浏览人次:【3429】

德州仪器(TI)宣布领先业界的高效能TMS320 C6000 DSP平台,已取得Design-in客户产品寿命周期内净收入超过30亿美元。 TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以来,不到四年就达成了这个重要的里程碑,证明了多媒体与宽频客户对于具有高运算效能的DSP元件的高度信心。

IBM公司表示,TI ADSL晶片组解决方案是以可程式规划的C6000 DSP技术为核心,让IBM的NetVista系列享受到最好的宽频技术,并提供了未来的升级保障。 TI的高效能DSP提供轻松升级的能力,未来,只需透过一个简单的软体下载,就可让应用产品支援更高速和更新的服务。TI是DSP与类比技术的全球领导厂商,而TI也预先看到了许多大公司的需求,例如Panasonic、康柏电脑、IBM、易利信以及Marconi Medical,促使C6000 DSP平台成为许多应用的产业实际标准,包括第三代的无线基础设施、宽频通信以及影像处理。另外,许多制造商在发展先进的产品时也会采用TI的C6000 DSP平台、软体与类比元件,产品包括医疗用的影像处理设备、网路摄影机、宽频通信设备、以及许多极为先进的应用系统。

C6000 DSP平台现有九颗浮点与固定点运算元件,它们不但在程式码上完全相容,而且元件的时脉频率最高更可以达到300 MHz,因此对设计人员和OEM厂商来说,可以将C6000平台当做一个基础,不断发展新的产品系列。 OEM厂商也可利用C6000 DSP来建立自己的品牌,确信他们可以继续发展效能极高、功能丰富、且技术先进的产品,然后提供给客户。

C6000平台的最新成员--TMS320C64x DSP元件,也会提供设计人员一个程式码完全相容的产品发展蓝图,让客户能顺利升级到有史以来速度最快的DSP元件,拥有1.1 GHz以上的效能延展范围。

關鍵字: 微处理器 
相关新闻
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域
Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向
台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85H35HJ4CSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw