账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
PCB产业市况自2003年下半起转旺
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月11日 星期三

浏览人次:【2748】

据UDN报导,国内印刷电路板(PCB)产业景气自2003下半年好转,今年1月营收亦普遍优于去年同期,其中软性印刷电路板(FPC)、手机用板等产品厂商表现尤佳,营收表现甚至改写历史单月新高纪录。

该报导指出,即使第一季为传统淡季,1月又逢农历春节,耀华电子、全懋精密科技、台郡科技、台虹科技等四家公司营收仍改写历年单月新高;在各家主力产品部分,耀华是手机PCB,全懋为球门阵列基板(BGA),台郡则是软性印刷电路板,台虹是FPC基材软性铜箔基板(FC-CL)。

PCB传统旺季为下半年,一般在10月、11月达到年度高峰,12月受盘点、耶诞假期衰退两、三成,但FPC、BGA、手机用PCB去年下半年极旺,今年初也未明显看淡,仍能往上冲高,相对大多数PCB相关产业厂商,1月普遍较去年12月衰退,但也多半高于去年1月。

除以上厂商,1月淡季营收表现不错的亦有生产PCB基材铜箔基板(CCL)、胶片(PP)的台光电子材料,以及PCB湿制程设备业者亚智科技,与佳鼎、九德、弘捷、鸿源等PCB厂。

關鍵字: 电路板 
相关新闻
研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本
台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选
科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 云端语音辨识
» 塑胶圆形医疗连接器选择指南
» 『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导
» 未来工厂的智慧制造架构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8561OG1LWSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw