网站Silicon Strategies引述市调机构UBS Securities调查报告指出，全球主要的半导体设备与材料业者包括应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整体而言应可勉强实现第三季的营运目标。

根据UBS的报告，在制造设备市场方面，预计11月公布财报的领导厂商应用材料，第四季（8～10月）营收将较前一季小幅增加2％，达11.17亿美元，每股盈余则可维持在前一季的0.05美元。此外，应用材料可望实现第四季接单目标12亿美元。至于其他半导体设备供货商诺发、科林、科磊亦可望顺利实现财测。

诺发7～9月营收将较前一季缩减8％，至2.2亿美元，计入摊提后可达损益两平；科林7～9月营收预料将与前一季持平，为1.86亿美元，每股获利0.03美元；科磊7～9月则淡季不淡，推估其营收将较前一季增长4％，达3.2亿美元，每股盈余0.17美元。荷兰半导体设备商ASML则受货币汇率波动，以及12吋晶圆设备订单疲软影响，营收将仅为1.35亿欧元，与前一季、2002年同期相比，分别下滑12％和4％。

另一方面，半导体制造材料市场则有好转迹象。美硅晶圆供货商MEMC Electronics Material 7～9月营收小幅增至1.96亿美元，每股盈余0.12美元；美光罩业者Photronics第四季（截至11月初）迄今则营运一切正常，季营收、每股盈余将各为9500万美元与0.12美元。