根据EE Times网站报导，参与近期举行的半导体创投大会（Semiconductor Venture Fair）之业界人士，包括工具和SIP供货商、SIP用户、分析师和投资公司，针对硅智财（SIP）问题纷纷发表看法，指出尽管SIP市场仍有许多问题，但同时也潜藏商机。

该报导引述设计评估供货商Giga Scale IC总裁Vin Ratford之警告指出，芯片日趋复杂，相关设计关键数据在周期中来得太晚，SIP供货商也面临透过大量变量进行设计校验的问题；例如晶圆代工大厂台积电就大约有11种制程变量、30种数据库和100种以上的储存编译程序。

Vin Ratford指出，目前没有足够的SoC设计能通过设计流程并进入生产，但种种问题也代表着商机的存在，在过去两年里就出现了52家新兴EDA业者，企图提供更多的SIP整合解决方案，因此今年在美国举行的设计自动化大会（DAC）上将会有40家新参展厂商。

Semico Research资深分析师Rich Wawrzyniak则表示，过去市场一直在寻找新的杀手级应用，但目前尚未见到，所能看到的是诸如消费电子等较小型、迅速变化的应用，而形成快速反应以抓住这些市场的唯一途径就是大量使用SIP，这也是推动此一市场商机的重要力量之一。