硅统科技15日于台湾证券交易所依规定说明本日董事会通过经会计师核阅之九十三年度更新之财务预测。其中全年营业收入由原财测之新台币101亿2千万元调升至105亿7仟万元，幅度为4%；营业毛利由原26亿6千万元调升至28亿5千万元，幅度为7%；营业损益由亏损2亿5千万元调整至获利1仟万元；而税后亏损由原来的7亿9千万元调整为19亿8仟万元。

硅统科技表示，自九十二年年终将晶圆厂分割新设子公司硅统半导体股份有限公司，并于今年七月一日由联华电子合并硅统半导体公司后，已成功转型为IC设计公司，专注于产品研发的核心业务。因此，本业营运结果较原财测为佳，无论在营收或营业利益均超出原先预期，且本业在第三季起已开始转亏为盈，营业渐入佳境。此次宣布调降财务预测目标，乃因认列业外亏损所致，包括子公司硅统半导体公司亏损9.89亿元，提列华泰特别股损失5.14亿元，转投资图诚科技认列损失3.21亿元，及利息费用1.4亿元。然而本公司财务结构一向稳健，此次认列业外亏损对现金流量影响极为有限，九月底财报显示本公司负债比率仅16%，且帐上持有之约当现金达35亿以上，银行借款含ECB仅9亿多，营运资金安全无虑足以支应未来营运需求。

在业务方面，硅统科技已成功获得HP、NEC等知名大厂订单，加上新一代支持PCI-Express产品即将量产，硅统科技深信经转型后，有助于提升公司整体营运绩效及专业竞争力，对未来营运及获利将会有更佳表现。