经济部ITIS计划日前针对台湾半导体产业发布最新统计报告指出，2004年第三季的台湾括IC设计、制造、封装、测试等产业总产值，较上一年度同期成长31.2％，而2004年度台湾半导体业产值总金额估计将突破兆元关卡，达新台币1兆1384亿元，成长率为39％。

ITIS产业分析师黄俊勋表示，第三季台湾半导体总产值为新台币2969亿元，成长率31.2％，其中IC设计业产值为新台币657亿元，较去年同期成长25.2％；制造业为1777亿元、成长35.8％。另外，封装业产值395亿元、成长23.5％，测试业则为140亿元、成长率27.7％。

由半导体产业各部门表现来看，黄俊勋预估，2004年台湾IC设计业产值将达新台币2549亿元，成长34％；晶圆代工产业方面，虽第四季产能利用率可能将因客户持续调整库存或下修营运目标影响将下滑，但由于前几季的亮眼表现，全年产值仍有机会成长37.4，达新台币4246亿元。

黄俊勋亦表示，第四季国外整合组件厂商仍持续来台寻求封装测试产能，加上DRAM需求畅旺，预估全年芯片封装业产值将达新台币1596亿元，较去年成长35.7％；测试业则为新台币582亿元，成长率42.3％。