經濟部ITIS計畫日前針對台灣半導體產業發布最新統計報告指出，2004年第三季的台灣括IC設計、製造、封裝、測試等產業總產值，較上一年度同期成長31.2％，而2004年度台灣半導體業產值總金額估計將突破兆元關卡，達新台幣1兆1384億元，成長率為39％。

ITIS產業分析師黃俊勛表示，第三季台灣半導體總產值為新台幣2969億元，成長率31.2％，其中IC設計業產值為新台幣657億元，較去年同期成長25.2％；製造業為1777億元、成長35.8％。另外，封裝業產值395億元、成長23.5％，測試業則為140億元、成長率27.7％。

由半導體產業各部門表現來看，黃俊勛預估，2004年台灣IC設計業產值將達新台幣2549億元，成長34％；晶圓代工產業方面，雖第四季產能利用率可能將因客戶持續調整庫存或下修營運目標影響將下滑，但由於前幾季的亮眼表現，全年產值仍有機會成長37.4，達新台幣4246億元。

黃俊勛亦表示，第四季國外整合元件廠商仍持續來台尋求封裝測試產能，加上DRAM需求暢旺，預估全年晶片封裝業產值將達新台幣1596億元，較去年成長35.7％；測試業則為新台幣582億元，成長率42.3％。