根据中国大陆媒体报导，由于中国半导体增值税退税优惠政策在各方反对声浪下，已自4月起喊停，中国官方计划公布3项措施做为扶植当地半导体产业发展的替代方案，分别为设立项目辅助基金、放宽所得税限度以及贷款补助等。据指出，这些政策最早可望在6月公布。

据报导，依据中国官方目前拟定的「集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法」，政府将提供研发资金补助给予半导体企业，研发补助额度最高可达该研发计划支出的50％。但该研发基金的资格设定、发放和管理等细节仍在讨论中，研发金额则倾向在初期设立人民币1～2亿元的3年期基金。

此外中国政府亦计划放宽所得税优惠限制，目前大陆对半导体业者的所得税制度为2免3减半（2年免税、3年减半），未来免税或减税的时间，可望延长至5年、甚至10年。而也有消息传出，中国官方可能会给予银行在半导体企业投资项目的贷款1％的贴息优惠。

中国大陆半导体产业协会高层人士指出，以上的项新政策可能会在6月正式公布，最晚也不会拖到2005年之后。