近来半导体产业有逐渐复苏的趋势，各晶圆代工厂的产能亦走高，尤其是在0.18um以下之高阶制程已倍感吃紧。因此，IC设计服务厂商在提升质量及确保客户出货顺畅的考虑下，为客户规划完整生产服务链，包括为客户在各式产品应用及IC制程中寻找最合适的晶圆代工、封装及测试的伙伴等。虹晶科技业务营销处副总经理李宗谊先生表示，现在的IC设计越来越细致化分工，我们要做的事就是降低客户的投片风险与加速上市时间。

虹晶科技目前产品分为两种，SoC设计服务与IP销售，在IP销售的部分，致力于ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技术的优化，针对目前市场需求不同所量身订做，适用于各不同领域的平台解决方案。虹晶科技提供高整合度SoC开发验证平台， SoC开发验证平台包括IP整合完整且软硬件验正环境的LDK（Leopard Development Kit）、ASIC设计弹性的SEDK（SoC Enable Development Kit）以及针对虹晶的结构化ASIC - Cheetah ASIC服务所开发的CDK（Cheetah Development Kit）等。李宗谊表示，与ARM合作是因为ARM核心拥有比较高的市占率，而在低电耗的部分也有不错的表现。

在SoC设计服务上，虹晶秉持着自己就是一个平台，以完全开放的角度让客户点选需要的服务。虹晶指出，有一些竞争对手，例如创意、智原等具有雄厚的支持去撑腰，但是，虹晶可以走出一条不同的路。在IC设计服务这个领域，虹晶认为不同的客户会有不同的需求，只要能够把生产的流畅性把持住就能闯出一片天，目标希望达到，来到虹晶就已经是one stop shipping。