前言：物联网发展速度加快，除了市场上现有的大厂竞相投入外，各种新创团队也陆续成立，日前由资策会举办的「物联应用合作启动大会」，就以共同开发工业、城市物联网之各种创新应用为策略，希??达到资源整合之综效，抢攻物联网庞大商机。

「物联应用合作启动大会」集结产官界超过40家以上联盟代表出席。

这次的「物联应用合作启动大会」集结产官界超过40家以上联盟代表出席，包括光宝、研扬、神通、远传、微软、DELL、金属工业研究发展中心、台湾能源技术服务产业发展公协会、新北绿色产业联盟、财团法人中技社等。

工业电脑大厂研扬科技，近年来也积极投入物联网应用研发创新，更与资策会重点培育物联网技术「InSnergy」研发团队思纳捷科技结盟，将针对工业物联网的实际应用推出产品，思纳捷科技目前提供之「In-Factory」和「In-Park」两大云端AI总管，可协助企业24小时看管工厂及园区能源、设备与机台；智慧工厂云端AI总管「In-Factory」，能够总管工厂基础能源、设备与机台，并结合智慧分析技术，可循序渐进协助传统工厂转型与升级。

智慧园区云端AI总管「In-Park」，则依全球发展趋势发展出照明管理、车流监测、红线违停监测、空气品质监测、淹水监测等多元应用服务，协助园区管理中心快速、有效的掌握园区状况并即时处理，创造安全及便利的园区环境。

思纳捷公司总经理庄???表示，在经济部技术处开放异质联网平台计画的支持下，思纳捷的核心技术打通从通讯模组、连网装置、云端平台至应用服务之重重障碍，以软硬整合的核心能力，让传统设备在10天内可将连网产品商品化，立即接轨In-Factory和In-Park两大云端AI应用服务，有效协助企业跟上物联网时代的脚步。

扬科技总经理林建宏则指出，AI和物联网是现在最囹的话题，研扬科技不管是硬体或是软体，都积极创新研发，像日前发表与Intel合作研发的AI Core模组，就是研扬打进AI应用的首发产品，希??这次能透过与思纳捷的合作，更加增强研扬科技未来AI产品研发及推广力道。。

现今全球物联网蓬勃发展，向来以优良硬体开发技术着称的台湾，需要更快速整合软硬体厂商，开发更多垂直市场的应用服务，透过物联应用合作启动大会集结产业龙头厂商，大家齐心一力，力抗迎面而来的全球竞争，也为台湾在物联网世界发展中占有一席之地。