运算核心向来是PLC研发重点，从目前市场发展来看， PLC的运算核心有两类，一是像厂商自行研发专属的系统单晶片(SoC)，另一种则是晶片厂商推出泛用型控制晶片，两者各有优缺点，SoC属於专用型晶片，多由PLC厂商自行设计，研发所耗费的时间长，且只适合单一厂商的PLC，不过效能强大，泛用型控制晶片的刚好相反，其设计是采用市场需求最大公约数，并非专为特定厂商的单一PLC所设计，因此供架构难以百分之百的贴合，不过泛用型PLC控制晶片取得容易，不须花费大量时间从头设计，效能也都在中上水准，因此对资源有限或研发时间紧迫的厂商而言，是较隹选择。

Maxim的PLC控制晶片在全球已多有应用，德国啤酒厂的自动化系统的PLC就采用其产品。

目前IC大厂如TI、Maxim都有PLC晶片产品，TI在工业领域的布局已久，产品应用度相当广，Maxim则来势汹汹，推出的PLC控制晶片号称效能更高、体积更小、耗电更低且速度更快。

IC大厂指出，近年来消费性市场的快速变动，对制造系统带来相当大的冲击，现在的产品要在一样甚至更低的成本中，生产中更多功能且更大效能的产品，因此生产环节中，每个设备都须进一步优化，方能符合现在产线所需，而所谓的优化，除了设备效能提升外，体积的缩小也是重点之一，就如前面提到，现在消费性电子产品功能渐多，因此与过去同等的产线，被赋予更多的功能制造需求，在此态势下，高效能与小体积成为新世代PLC的设计重点之一。

PLC架构可分为数位、类比、离散等3大元件，要减少体积，一般厂商多从数位元件着手，不过仔细观察PLC架构，数位元件只占其1/4的空间，类比与离散元件则占有剩下的3/4空间，因此要缩小PLC的体积，由後两者着手的效益最大，不过市场少少有厂商由此着手的原因在於，类比与离散元件的扩展不易，整合为单晶片难度相当高，各IC大厂近年推出的产品，也积极整合相关元件，让PLC可在更小的平台上，拥有更高的效率与更隹的散热设计。