账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工业感测器需求不同 采购须从功能与稳定思考
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月05日 星期三

浏览人次:【2744】

智慧制造带动工业物联网(IIoT)架构兴起,未来制造系统中的感测节数量在会越来愈多,在此同时小尺寸、高整合性、精确性与低耗电的需求也同步增加,尤其是在部分高自动化、智慧化制造架构所延伸出的关灯生产概念,对於感测器的功能更高,布建也更广。

/news/2018/12/05/1130374640S.JPG

过去制造系统对感测器的主要求以感测品质为主,不过在智慧制造时代,数据品质已成为基本要求,其他功能需求如使用时间、设备状态等需求也开始浮现,这些需求也让整体市场开始变动。

观察目前制造市场应用,对感测器的需求可分为高性价比、进阶版高效能两类,因应市场不同,这两种感测器的功能需求也有所不同,以电子业所使用的高性价比光学感测器为例,小体积或小孔位物体需要小型光斑与背景抑制,PCB一般会需要3点光斑,至於LCD则要用到大型光斑感测器。高效能光电感测器,目前有厂商推出具备雷射光源,藉助其更小尺寸光点与内建阵列检测设计,让电子产品的制程检测更精密稳定。

除了光斑外,在工业物联网中,感测器与上层网路的链结也越来越紧密,目前智慧制造趋势中,感测领域最重要的标准是IO-Link,目前多数工业感测器的厂商,也都将之列入规格之一。

在制造系统中,感测器所占的成本并不大,不过不管是设备或产品感测,感测器都是智慧制造系统启动运作的第一步,在系统中是极为关键的角色,因此系统业者在采购时,不能只从成本因素考量,否则将会因小失大,危及整体系统的效能。

相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1X0EY8STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw