国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。

8寸晶圆厂设备支出历经2012年至2019年於20亿至30亿美元之间徘徊，2020年突破30亿美元大关後，2021年将更上一层楼，来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服晶片短缺的现况；而全球8寸晶圆厂使用率持续处於高位，正全速运作中。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析本次展??报告指出：「晶圆制造商将增设22座8寸晶圆厂，满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感测器技术等装置不断增长的需求。」

涵盖期横跨2013年到2024年共12年的SEMI「全球8寸晶圆厂展??报告」也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，接着才是类比的17%以及离散/功率的10%。以区域来看，2021年8寸晶圆产能则由中国占比大多数，占比18%，其次是日本和台湾，各有16%。

预计到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，接着依序为离散/功率（21%）、类比（15%）、微机电MEMS和感测器（7%）。