據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場。

由新加坡國防科技研究院、新加坡國立大學、資訊通信研究院和生產科技研究院等四大研究機構合作設立的「Sul PRIMA」公司，主要目標是採用低溫共燒陶瓷研發先進的半導體封裝技術，以應用在交通工具的反腐蝕系統和新一代高頻率的無線通訊系統等方面。

所謂的低溫共燒陶瓷技術是一種整合、微型化的技術，它把一些無法整合進晶片組的機件如天線、平衡對換器、電阻、電容、電感等嵌入多層陶瓷電子板內，不僅提高組合時的生產力和效率，還能大幅度減少各機件組合成的產品的體積，包括可縮小手機、PDA、手持式產品等的體積。

此外，使用陶瓷為產品材料，也能在較惡劣的環境下保有一定的可靠性。隨著未來的電子產品的消費趨勢趨於輕薄短小，以低溫共燒陶瓷技術為基礎的半導體封裝，勢必將更廣泛地被應用在汽車電子、藍芽技術與行動通訊等領域。