經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能。台積電做為晶圓代工龍頭持續受惠。

Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang表示，台積電的主要成長來自於先進製程技術。隨著AI半導體的需求急劇增加，台積電在短期內的表現將更加亮眼。

另一方面，隨著智慧型手機製造商（OEM）轉向採用入門級5G晶片，特別是在新興市場的增長、消費者購買加回升以及5G網絡覆蓋擴大推動下，4-5奈米技術將成為另一個AP-SoC晶片組成長的重要來源。

Counterpoint Research半導體研究資深分析師Parv Sharma表示，對於無晶圓廠半導體公司來說，聯發科和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術，而高通則預計到2025年將在4-5奈米市場占有近50％的份額。”

中芯國際（SMIC）在6-7奈米的市場份額將持續增長，但面臨轉向更先進製程的挑戰，特別是由於DUV設備禁令將減緩其進展。

預計2奈米技術的量產，將推遲至2026年，屆時將隨著蘋果iPhone 19系列的推出而登場。