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觸控面板貼合良率瓶頩 精密對位技術是關鍵
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年01月03日 星期二

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今日觸控產業極力發展投射式電容技術,以因應由iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求。不過,觸控廠商都遭遇到相同的問題,那就是多點觸控面板的良率不易提升,尤其是大尺寸的觸控面板,在玻璃鍍膜以及貼合等製程方面,良率的提升相當困難。

在CTimes和工研院電光所主辦的「展望2012 觸控技術自主發展」研討會中,金屬中心林崇田副處長表示,觸控面板本身有ITO導電層,在貼合時必須對應好顯示面板,此外,玻璃與玻璃的貼合並不容易,除必須完全密合外,也不能有髒污、氣泡等雜質產生,因此貼合技術相當精密。

他進一步指出,電容式觸控面板生產時,表面玻璃與觸控感測器貼合時,必須採用光學膠帶(OCA)貼合,而這正是目前生產過程最大的困擾之一,因為很容易因氣泡的產生而導致不良品的出現。由於OCA無法重工,瑕疵品只能報廢。

「當尺寸進入中大型面板後,良率提升的難度更高,所以貼合技術已成為決定品質良率的關鍵。」林崇田表示,在此情況下,多層板自動精密對位的技術需求明顯浮現,必須在層層疊疊的製程中達到細微的線路配置,就得做到全面性的精準對位。

由「機器視覺」和「運動控制」組成的「影像伺服」技術,才能夠達到的視覺精密對位,如今已是觸控製程設備必須仰賴的關鍵技術。此技術不僅對位精準,而且比人工方式快上數百倍以上。

林宗田表示,目前金屬中心在規劃、開發中或開發完成的觸控面板設備,包括高速曝光機、精密印刷機、瑕疵檢測機、精密貼合機等。不過,圍繞著影像伺服精密對位技術,仍有一些關鍵技術存在需突破的瓶頸,包括對位方法、影像處理、同動補償、標記對位、製程整合、系統整合等。

「觸控面板組裝有三大關鍵,分別是精度、速度和品質。然而實際生產上卻面臨智慧型自動精密對位與檢測設備昂貴,以及缺乏多量、多樣之量產機台精密機構設計等問題。」

林崇田呼籲觸控產業進行跨領域的整合,將光、機、電、資、材料和製程之間的依存問題徹底掌握,進而能建立自主的本土化製程設備,才能將競爭力升級,脫離低利代工的艱難處境。

關鍵字: 觸控 
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