帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
人工智慧雙網通訊 工研院MIT技術合作
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月25日 星期二

瀏覽人次:【2913】

工研院與美國麻省理工學院(MIT)技術合作,於24日簽署一項長期性合作計畫,開拓人工智慧與雙網通訊等新技術。MIT CSAIL所長布魯斯(Rodney Brooks)表示,該所與電通所已在電腦架構、語音對話系統、視訊監控等技術上,合力完成了八個專案,未來機構對機構的合作,將協力開發更多先進技術。

工研院院長李鍾熙表示,未來將廣泛結合雙方研發能力、共用資源與互通成果,雙方合作方向除包括人工智慧與雙網通訊等技術,更會推廣到光電影像與智慧型機械人等前瞻性領域,預期將帶動新一波產業科技的萌芽。此外,工研院電通所所長林寶樹指出,此次擴大簽約,將使工研院與MIT的合作得以跨所性、機構對機構的方式進行,讓雙方研究規劃更具前瞻性。

相關新聞
漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機
漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機
友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案
塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會
產學攜手推動永續發展 文化大學與隆銘綠能科技簽署合作協議
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 藍牙技術支援精確定位
» 以開放原始碼塑造製造業的未來
» Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
» 太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
» 遠距診療服務的關鍵環節


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.122.11
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw