因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結，今（2022）年TPCA（台灣電路板協會）正式成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的技術與資訊交流平台，期盼整合產、官、學、研力量，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。

首次半導體構裝委員會會議，與會先進與專家共同合影，象徵產學研攜手合作，致力PCB與半導體的跨業整合，共創台灣產業與經濟發展的新局面。

該委員會首任召集人為景碩科技陳河旭執行長，副召集人為南亞電路板副總經理江國春及牧德科技董事長汪光夏，在載板三雄欣興、景碩、南亞電等大廠支持下，已吸引Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠紛紛加入，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域。

工研院產科所研究經理江柏風指出，如今伺服器、車用電與工業航太等應用已是半導體未來具高成長動能的市場，台灣因為擁有強大半導體產業鏈，涵括從IC設計、晶圓代工到封裝測試等，都有標竿企業在全球占有一席之地，IC載板三雄在國際表現上也是有目共睹。繼2021年台灣IC產業突破新台幣4兆元、成長率高達26.7%，IC載板同年成長率也高達33.1%，預估今年IC與載板產業可望皆以雙位數成長率持續茁壯。

面對全球強權紛紛以國家戰略積極布局半導體產業，台灣半導體供應鏈須強強聯手，以大帶小的方式，部署先進製程自主生態系，以確保國際競爭力，PCB產業更須要國家型政策計畫支持。江柏風認為，依TPCA今年提出電路板產業高值低碳的願景，期望透過載板引領，在政府、法人的支持下，達到關鍵材料及設備的自主化，並分別於技術上突破IC載板細線、訊號橋接及高密度疊板等瓶頸。當PCB及載板的能量提升，勢必能協助台灣的半導體產業穩固其在全球競爭中的領先地位。

陳河旭也在此首度召集舉行的會議上指出，未來半導體構裝委員會將以4大策略建構載板的高階製造自主生態系，分別為：

1. 鏈結國際先進技術：串聯IMPACT（國際構裝暨電路板研討會）平台，引進國際大廠來台交流，提升台灣的研發能量。

2. 設備自主、材料在地化：分別從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台，提升台灣在地載板設備與材料附加價值。

3. 成立低碳設備聯盟：由產官協力打造低碳技術或解決分案的驗證場域與示範案，有效降低供應鏈的碳排放量。

4. 培育高階人才：與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等，以降低產學落差，充實產業人才庫。

為了串連半導體產業，這次會議也特別邀請IMPACT擔任榮譽主席的清大動機系講座教授江國寧，與半導體產業鏈企業先進共同參與。IMPACT為IEEE-EPS和IMAPS兩國際學會授權認可，規模僅次於美國ECTC的亞洲最大的國際半導體構裝研討會。江國寧表示：「載板技術革新是推動半導體發展的動力，期勉IMPACT與半導體構裝委員會可更深入合作，為下世代先進技術超前部署。」

預計於今年10月26~28日舉行的TPCA Show期間，也將以IC載板為主軸，囊括台灣載板三雄欣興、景碩、南電，與奧地利先進載板製造商AT&S等，共有超過430家海內外知名企業品牌參展，可見台灣半導體生態系的影響力；且在同檔期的IMPACT研討會加持下，將開啟更多對話交流，創造彼此「共好」的效益。