DEK公司公布了最新的无铅锡膏对钢板印刷的研究结果，揭示其对钢板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。

在这份名为「了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求」的DEK报告中指出，开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力，并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新将钢板优化，以确保达到与含铅制程相当的良率。该报告还指出这个问题在尺寸为0402及以下的小型组件中更为普遍。

DEK的实验团队总共测试了67种新开孔特性，包括不同的尺寸、宽深比、形状和钢板厚度，从中找出开孔特性所需的改变。根据实验团队的领导兼报告的作者Clive Ashmore指出，重点在于确保较大的锡膏体积，以便补偿无铅锡膏较低沾锡力的特性。当黏着小芯片组件如被动组件时，这些沾锡力有助于在回焊时固定组件。组件、焊锡涂敷和锡膏之间的轻微不对准会使得沾锡力不平衡，从而增加产生立碑的风险。

Ashmore同时也是DEK全球应用制程工程部经理，他还说：「无论使用含铅或无铅锡膏，能完美对中的网板印刷制程都可以获得很好的效果。但是，这样的制程只能在实验室的条件下出现，显然是无法在生产的环境中实现。因此，装配厂商必须采取措施确保其钢板已针对无铅印刷而优化。我们的研究结果显示，继续使用符合含铅设计准则的传统钢板将会产生更多的缺陷。」

DEK这份报告的完整版可从DEK网站 www.dek.com中下载，其中详细描述了有关的实验条件、分析了不同的开孔特性，以及提供定量和定性的结果。