在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单。

由于GSM市场占有率最高，加上竞争者众多、手机市场不景气，GSM手机用PA模块价格自去年下半年起即快速滑落，估计一年来价格滑落近五成，造成市场领导厂商如RFMD、科胜讯等，在价格压力下多改用印刷电路板取代陶瓷基板。

对此镓葳表示，PDC系统仅为日本采用，所以PDC手机用PA较不会面临如GSM手机用PA般的价格压力，而且日商对于PA的要求主要在于效能与尺寸，价格反而在其次，也使具备小型化与高效能的LTCC，符合日商的需求。

另外镓葳也强调，未来该公司也会对此一技术进行延伸研发，以将此技术扩大应用至其他材质的基板，或将LTCC封装技术应用至整合PA与前端被动组件发送模块(Tx Module)上。

镓葳预计九月将进入量产阶段并开始交货给三菱电机，估计今年底月产量有机会达到一百万颗水平，并且出现损益两平。而除了PDC系统手机用PA模块封装订单外，镓葳表示，未来三菱也将释出CDMA手机用PA模块封装订单给予镓葳。