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全球半导体设备接单成长13.1%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年09月18日 星期三

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昨日第七届台湾半导体设备暨材料展在世贸圆满落幕,然而根据VLSI最新的调查报告指出,今年8月全球半导体设备商接单出货比(B/B值)达0.92,比7月的0.80值还高,8月全球半导体设备接单金额达到21亿3000万美元,较7月的18亿5000万美元成长13.1%,出货额为23亿2000万美元,较去年同期减少10%。

在设备订单投资当中,有13亿5000万美元为晶圆处理设备,5亿1000万美元为测试相关设备,封装占1亿8000万美元,服务等项目则占2亿9000万美元。全球半导体产业长期不景气,台湾仍名列全球前三大设备市场,据SEMI最新数据显示,2002年包括北美、日本、韩国、西欧及第三世界市场,都没有明显成长迹象,只有台湾维持6%的成长率。

SEMI数据显示,2002年第二季全球半导体设备订单为67.2亿美元,较第一季成长62%,比去年同期成长57%。该单位表示,今年第二季芯片收入为46亿6000万美元,较去年同期降低34%,与今年第一季成长15%。

關鍵字: 半导体设计 
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