全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降。

在全球半导体产业之中，台湾晶圆代工厂商如台积电、联电调降今年资本支出，其中台积电今年资本支出27亿美元，是历年来最低的投资金额，而联电今年资本支出从原先的29亿美元，今年初向下修正到20亿美元，目前定于15亿美元。

在全球半导体厂商一片缩减投资金额的情形下，只有英特尔、飞利浦等整合组件制造厂(IDM)今年投资金额，不减反增，但总体产业而言，半导体厂商今年投资态度非常保守。是如果景气开始回升，半导体厂商的投资态度亦将快速反转。