经济部产官学项目小组13日讨论8吋晶圆等半导体产业项目是否开放赴大陆投资，台北巿计算机公会理事长黄崇仁(力晶董事长)将与台湾半导体协会连手力战群雄。已知目前半导体产业已初步达成共识，全力争取非晶圆厂和8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类项目，开放赴大陆投资。

另一方面，政府确立「积极开放、有效管理」做为新大陆政策，不过，黄崇仁指出，只要政府谈到「有效管理」，产业界就开始担心政府又会走回「戒急用忍」的老路上。14日总统陈水扁并将邀宴黄崇仁等高科技业界代表，业者不排除借机会表达心声。

由于产业界代表电电公会理事长许胜雄无法出席，此次黄崇仁特别延后原本赴大陆北京、上海的参访行程，出席会议。联电副董事长张崇德及半导体协会秘书长陈文咸，今天也将代表半导体产业与会。

据业者了解，目前经济部倾向开放8吋晶圆厂登陆投资，不过，陆委会与其他部门仍对此相当保留。上一次开放笔记本型计算机登陆产官学界激辩三小时以上才搞定，半导体业者已有激战准备。