2002年1月台湾大学成立「台大系统晶片中心」，如今台大SoC中心在成立满一周年，日前该中心与多家合作会员厂商，共同举办成果发表会，展示一年来的成果，包括RF与MMIC 、Analog与Mix Signal、Digital与System、EDA与Verification、Micro-Sensor与Device五大研发群，内容涵盖各研发团队一年来研发出的40余件产品以及160多篇研究论文。

主办单位表示，此次展出的技术成果，有多项已移转国内厂商，包含无线通信模组、基频处理器IC及MPEG4编解码等IP。该中心希望建立「公司－学生－学校」人才技术链的机制，为国内科技产业创造好的合作平台。此次与会厂商包括华邦、义隆、扬智、凌阳、瑞昱、旺宏、盛群、广达、联发、威盛、明基、矽统等十二家。

由于该中心与产业界采合作的模式，使在校生能了解产业界需求，在学期间也有有合作机会，待毕业即投入公司研发部门，如此将促使公司减少新进人员的训练成本，未来若遭遇研发困难，也可寻求学校协助。