曾被视为市场明星的特殊应用IC（ASIC）因研发与设计成本高过预期，因此有不少意见认为ASIC市场恐将逐渐萎缩，但却也有业者认为，ASIC需求可望在2003年有所成长。

华尔街日报（Wall Street Journal）曾报导表示，ASIC市场因成本实在高过预期，几乎已注定要萎缩，但据EBN网站引述德仪（TI）ASIC晶片事业群副总裁Steve Sutton的意见指出，尽管2002年在ASIC晶片市场方面明显下滑，然ASIC晶片市场可望于2003年重获成长；双方意见虽有所不同，但一致认为ASIC市场不可能再回复到1990年代末期的盛况。

Sutton表示，ASIC市场将会回暖，然所面临的市场将有所不同；ASIC在前几年被视为晶片市场明日之星，但由于晶片的研发、设计与生产等成本创下天价，造成业者望之却步。根据华尔街日报报导，造成ASIC不再风行的原因是高昂的晶片生产费用，尤其是光罩的部份，过去在6吋或8吋晶圆的时代，光罩的价格约在10万美元上下，但现今光罩的价格早已逼近100万美元。

Sutton表示，尽管就90奈米制程所需光罩成本，可能高达150万美元，然这仅反映出经济考量的一部份而已；他进一步指出，德仪花费在客制化制程（custom processing） 、测试与实体设计等方面的成本，要比光罩成本还来得高；随着ASIC缩减至90奈米制程，而晶片速度倍增之后，讯号整合（signal integrity）问题便益形重要，进而使得ASIC的客制化封装（custom packaging）过程成为常规，而德仪在各方面的先进专业皆使得该公司处于相对优势的地位。