据朝日新闻报导，由日本富士通等10家半导体厂合组的半导体研发团体先端SoC合作研究团体（Advanced SOC Platform Corp.；ASPLA），将与英国半导体设计大厂安谋（ARM）合作，试产手机用微处理器（MPU）。ASPLA等表示，未来新技术将供应海内外半导体厂商，并将积极推动此项高阶半导体制造技术成为国际标准。

报导指出，ASPLA将使用独自研发技术，以12吋晶圆、90奈米制程试产安谋所设计的手机用MPU「ARM7」。目前ARM7是以130微米制程量产，估计未来采90奈米制程将可望削减50％面积及40％耗电量，处理速度亦将大幅提升。ASPLA等表示，9月开始将进入测试阶段，预计11月上旬开始商品化。

安谋为欧洲最大IC设计厂商，主要业务为设计电视游戏机、家电用MPU，并授权予全球半导体厂商，其所设计的手机用MPU在全球市占率高达8成以上。

ASPLA是由日本经济产业省主导，由日本富士通、瑞萨科技（Renesas，日立与三菱合资公司）、东芝、NEC、松下电器产业、冲电气、罗沐、夏普、SONY、三洋电机等共10家主要半导体厂商共组的研究团队，主要为合作开发半导体技术，并共同分担投资费用。