随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势。杜邦电子与工业事业部旗下电子互连科技（Interconnect Solutions）於10 月25-27日举办的2023年台湾电路板产业国际展览会展示全系列先进的线路材料。（杜邦展位号码：#N419）

杜邦展示可实现低损耗和?号完整性的整体解决方案

「杜邦在全球印刷电路板产业和整个价值链建立了强大的实力。」杜邦电子互连科技事业部金属化与成像全球事业总监周圆圆介绍。「我们的团队一直在开发先进金属化化学品，以因应快速成长的人工智慧应用需求。此外，经由结合机器学习於我们的产品设计流程中，我们能够加快产品上市速度，并提供创新的解决方案，简化设计流程、提升生产良率并提高客户的整体效率。」

杜邦为载板和印刷电路板市场提供讯号完整性和电力传输的整体解决方案和系统设计，使设计工程师能够将高性能材料和先进化学技术应用於软板、软硬板的结合、硬板和IC载板配置，以获得更高的性能和效率。杜邦拥有针对IC载板、高阶多层板（MLB）全制程以及AI 应用的创新解决方案，并将在展会上展示用於AI晶片和伺服器的先进电路材料。

此外，随着5G、物联网和自动驾驶技术的快速发展，PCB 产业在降低互连应用的??入损耗和确保互连应用的?号完整性方面面临着巨大的挑战。杜邦的整体解决方案可实现低损耗和?号完整性，以满足更高频率和更高速?号传输应用的需求。

杜邦公司也在本届展会展出莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料，这些材料在抑制电磁干扰，以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效。例如Laird Tflex/Tputty导热界面材料用於减少电磁干扰，Laird Steward CM5441/CM6050系列电感元件，在宽频范围内有效抑制系统共模噪音。