工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升。

该报导引述林文伯说法指出，根据市调机构Prismark最新统计，需要用到基板的植球式封装去年占所有封装芯片数量超过9％，但到2007年会成长至17％至18％，等于有一倍以上的成长。至于植球式封装占整个封装市场产值的比重去年约40％，但至2007年会达60％以上，所以封装市场由导线式封装转向植球式封装的趋势已经确定，基板市场未来仍具发展潜力。

林文伯表示，国内主要基板供货商都积极扩充产能，除日月光旗下日月宏没有太大的扩产动作外，其余如全懋、景硕有大动作的投资，南亚电路板也因客户需求问题而释出PBGA产能至市场上，但供应量虽然快速成长，市场需求的成长也很快，因此整体来看基板市场下半年不会供过于求，价格亦会维持稳定。

全懋今年资本支出约27亿7000万元，其中5亿元用来扩充一厂及二厂的PBGA基板产能，并将投入16亿元扩充次世代产品覆晶基板产能，其余6亿7000万元则会兴建新厂房及员工宿舍。