静态随机存取内存供货商硅成集成电路，27日宣布为提升硅成国内外客户市场竞争优势并迈向电子e化，已于日前导入先进排程供应链管理系统来取代先前的人为规划，并成为大中华区第一家导入eSCM先进排程供应炼管理系统的 IC 设计厂商，将可提升硅成对客户紧急订单的承接力、实时确认交货日期并准时出货。

硅成董事长韩光宇表示：「IC零组件的准时交货与否常常对客户产品能否及时上市产生关键性的影响力。因此，IC供货商是否具备紧急订单的承接力并达到准时交货的要求，是客户在全面提升企业竞争力的同时也必须考虑到的因素。为了提供客户更好的服务进而达到双赢的成果，硅成导入了与台积电、联电同一体系的Adexa eSCM先进排程供应炼管理系统，透过自动化的排程规划，将可使硅成与国内外客户及晶圆、封装测试厂间紧密串连，使硅成可快速确认客户订单并准时出货，全面提升客户与硅成的市场竞争力!」

硅成表示，该公司的eSCM先进排程供应链管理系统具有三大项功能，包括了自动化排程、强化后段封装测试之外包产能规划及管理、正确告知前段晶圆代工厂(FAB)所需晶圆片数及供料时间等。透过这些功能，系统将可提供预测交期查询机制，自动调节物料准备数量并准时出货，使硅成具备高度弹性来承接小量订单与紧急订单并加速新产品上市时程，进而达到与上游外包商及下游通路商的制造供应链整合与全面提升客户与硅成市场竞争力的终极目标。

协助硅成导入eSCM的网进商务科技总经理林友民表示：「eSCM成功的最大挑战不在于规划，而是在执行的层面。硅成的eSCM项目已经将供应炼管理系统与产品工程管理系统，以及外包管理系统紧密的整合。IC设计公司与上游晶圆代工、封装测试，以及下游电子组装与系统品牌营销公司间，从设计、制造、达交与营销等活动中，构成一个环环相扣的虚拟企业，而IC设计产业在此产业聚落中更是扮演价值枢纽 (Value Center) 的角色；硅成eSCM的成功上线，无疑地为 Virtual Fab. 的Business Model树立了一个新的典范。」

而Adexa大中国区总经理彭中陆则进一步指出：「从硅成eSCM项目的成功导入，可以看出硅成在原本信息化与生产排程及外包厂商的掌控专业上打得相当扎实。同时我也相信硅成将成为大中华地区电子产业迈向eSCM竞争优势的重要里程碑。」

硅成董事长韩光宇同时表示：「 除了现阶段的eSCM先进排程供应炼管理系统外，硅成仍将持续朝向提供更好的服务质量发展，目前ATP( 客户达交系统)已在规划中，未来硅成的客户将可于在线自行输入所需要的产品类别与数量，系统将立即回复预测的产品交期，方便客户于在线进行24小时不间断的直接交易，使每一笔紧急订单都能得到最及时的服务。」