进阶数字影像解决方案开发商OmniVision，日前推出一套全新的技术，用以精简移动电话设计，其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案，能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中。OmniVision开发出最小的尺寸及Z高度（Z-Height），尺寸可缩小至2.5 X 2.9 X 2.5公厘，让此解决方案与目前轻薄短小的移动电话完美契合。

CameraCube技术

OmniVision的全方位相机解决方案也简化了供应链，进而为移动电话制造商降低成本，并缩短上市时程。该公司已推出OVM6680（400 x 400）和 OVM7690（VGA）两项装置来因应全球主要目标客户的需求，且两者皆可立即量产。其他采用新技术的装置预定在2009年问世。

可回焊式的CameraCube装置不需任何插槽或插件，就可以直接焊接在印刷电路板上，因而免除额外组件，有别于传统的相机模块设计将影像感测单元和透镜以桶型的方式结合，OmniVision装置使用晶圆级调正工具加以装配。透镜可直接置于芯片尺寸封装（CSP）的影像感测单元上，而不需扁平电缆和中介层。

OVM6680（400 x 400 SGA）和 OVM7690（VGA）的全新CameraCube装置可立即量产。