国硕科技在去年展开的被动组件投资计划，将在今年第二季末落实。国硕总经理陈继仁表示，目前技术团队已近成型阶段，最快可在六月底前，以成立新公司的方式运作。由于这项计划的投资金额至少在三亿元以上，因此国硕也将寻求光盘片上、下游及同业入伙投资，产品则将以手机被动组件模块为市场切入点。

国硕从去年中旬开始规划多角化的投资策略，酝酿中的被动组件投资计划仍持续进行。陈继仁表示，被动组件产品将透过转投资的方式运作，目前技术团队已经成军近八成，预计最快在第二季即可朝向独立运作的方向发展。

由于这项投资计划的资金需求至少在新台币三亿元以上，因此陈继仁也表示，国硕将会邀请其他厂商参与投资，包括光盘片的上、下游厂商，以及铼德相关的集团资源也都会列为寻求资金来源的对象之一。