2025年IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)将於11月2日至5日於韩国大田市盛大举行。为了抢先揭示台湾学研团队於本届大会的优异成果,IEEE固态电路学会(SSCS)台北分会今(27)日举办发表记者会,展现台湾在全球晶片创新舞台上的耀眼实力。
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| 2025年A-SSCC共录取6篇台湾团队论文,图为台湾学研团队合照;图二为??创科技董事长卢超群指出,次世代半导体设计正迈向异质整合与AI驱动的多维创新。 |
??创科技董事长卢超群在会中致词,指出次世代半导体设计正迈向异质整合与AI驱动的多维创新,并说明从1964~2025年台湾半导体产业的重要里程碑,以及不同时期在晶片设计领域的突破与贡献,而1990年的次微米计画是带动半导体产业起飞的重要关键,能够有今日荣景,在於之前每一步都走对。他表示现在仍写专利,以「天道酬勤」来形容自身兢兢业业,勉励研发团队重视「价值」,期??传承後人延续隹绩。
技术论坛由清华大学黄柏钧教授与阳明交通大学吴易忠助理教授主持,介绍今年入选A-SSCC的多篇论文,呈现在AI-on-Chip、ADC与功率管理等关键技术领域的研发实力。今年A-SSCC共录取6篇台湾团队论文,分别为台湾大学陈信树教授团队、杨家骧教授团队;清华大学谢志成教授团队以及阳明交大陈科宏讲座教授团队、陈隹宏??教授团队,涵盖从低功耗影像感测、边缘AI运算到高精度类比电路设计等前瞻应用。
台湾大学电子所陈信树教授团队以论文《An Energy-Efficient 4th-Order CT Delta-Sigma ADC with Time-Interleaved Analog-CIFF-Assisted Digital-EF NS-SAR Quantizer》提出结合高解析度、低功耗类比数位转换器设计,突破光达等物联网感测电路的速度与能效瓶颈。杨家骧教授团队与UCLA及TSRI合作,开发具「多层级可重构阵列」架构的AI/DSP加速晶片,可於1微秒内支援同时切换多达24个程式,特别适合於边缘运算,兼具灵活性与省电效益。
清华大学谢志成教授团队以两篇影像感测相关论文。其中《A 435 KS/S 10-Bit Column-Parallel Hybrid ADC Using Range-Partitioned Quantization with Asynchronous Charge-Injection and Single-Slope Conversion》开发出低杂讯混合式ADC技术,大幅提升CMOS影像感测器的取样速度与线性度;另一篇《A 128×128 Dual-Resolution CMOS Image Sensor with In-Sensor Temporal and Spatial Gradient Calculations for Optical Flow Pre-Processing》开发出低功耗智慧型CMOS影像感测器,实现晶片内光流计算与多层梯度前处理,为穿戴式装置与智慧视觉应用开创低功耗新典范。
阳明交大展现强劲的类比与电源管理实力。陈科宏讲座教授团队论文《A Capacitor-Free Hybrid-Process LDO…》开发出无输出电容之混合制程LDO,结合氮化??效应达成极低线性与负载调节率,适用於高效能伺服器与AI加速器。另外,电机系陈隹宏??教授团队的《A Fuzz-Less DEM-Inherent 103.6-dB DR 20-kHz BW Multi-Rate Zoom ADC with a VCO-Based Noise-Shaping Coarse Quantizer》则以创新电路架构实现高解析、低功耗的多速率缩放ADC,满足行动装置与高传真音讯应用需求。
吴易忠指出,由入选论文篇数可见中、韩的进步大,透过产学界携手的技术整合度高,系统更完整。因此,国际合作机会值得叁考。2025年A-SSCC台湾论文不仅横跨AI运算、ADC与影像感测,更体现台湾在次世代晶片架构的整合创新能量。台湾研究团队以深厚技术与跨域合作精神,持续站稳全球固态电路创新的先进地位,为亚洲半导体生态系注入强劲动能。2026年A-SSCC将移师於台湾展出。