全球半导体业者争相投资12吋晶圆厂，预计将在2005年中期以后陆续进入装机阶段，但飞利浦半导体（Philips Semiconductors）执行长Scott McGregor却表示，该公司暂时还不想加入这场12吋晶圆厂热潮。飞利浦设定2005年将高阶CMOS制程委外代工比重提高至50％，而预估合作伙伴台积电产能会在2007年才可能不敷所需，因此也成为该公司12吋厂较可能诞生的时间点。

飞利浦与意法（STM）、飞思卡尔（Freescale）虽已合资在法国兴建12吋晶圆厂Fab Crolles 2，惟该座晶圆厂仅以研发与试产为主，对于飞利浦在先进制程方面的量产帮助有限，不过，飞利浦先进制程CMOS12制程已同时在Fab Crolles 2与台积电同时导入量产1年余，为飞利浦提供产能挹注。

McGregor指出，飞利浦向来致力将资本支出做最有效的利用，除自有晶圆厂外，目前飞利浦委外代工比重约在25％，该公司并将在2005年将高阶CMOS制程委外代工之比重提高至50％。目前飞利浦已有部分先进产品，从研发阶段的Fab Crolles 2转到台积电投单，甚至可以在不需要修改产品情况下，同时在2地展开量产，这是其他业者所不具备的弹性空间。