飞利浦半导体日前在其位于泰国曼谷的半导体生产厂内设置了一条全新的生产线，将能够帮助飞利浦生产出符合其智能卡客户对智能卡芯片模块的大量需求。飞利浦表示这条新的芯片卡模块生产线为飞利浦半导体最大生产中心的一部份，并可从飞利浦在半导体包装上多年的经验与技术以及全球化成熟与效率的基础架构获益，每年的产能可以达到一亿个模块。这个中心将生产内含飞利浦半导体智能卡微控器芯片，包括先进安全与编密控制器的模块以及MIFARE(r)双接口控制芯片模块。

飞利浦半导体辨识业务总经理Karsten Ottenberg表示「这个新设立的芯片卡模块生产线对飞利浦在芯片卡产品市场成长的承诺来说，是一个相当重要的转折点，这条生产线整合了最新的技术，能够提供给客户先进的接触式与双接口控制器包装产品。」

由于它包含了智能卡芯片以及相关的包装，可以直接嵌入到塑料卡片中，因此称为芯片卡模块，这条生产线整合了最新的包装技术，包括自动化卷带式生产、dam and fill包装整合技术以及复杂的测试流程。预计在2001年春天正式导入量产。