据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座。

读卖新闻报导，日本十家半导体厂商于2002年7月在经济产业省的号召下，目前已开发出新一代半导体制造技术，这项技术主要使用东芝、富士通、NEC电子、松下电器产业和瑞萨半导体提供半导体生产制程。ASPLA花费约100亿日圆，研发使用12吋晶圆、90奈米的系统大规模集成电路（LSI）设计和制造技术。日本半导体业者看好系统LSI需求会扩大，期待这项技术会成为全球标准规格。

日本这五家厂商最快本月下旬就要对其他业者提供技术信息，10月起利用ASPLA的生产线，试产供应厂商设计的产品。ASPLA防止基础数据外流的同时，将广泛提供设计信息，开拓新一代半导体的新市场。半导体厂商制造90奈米半导体需要先进空调设备，兴建工厂要花费约2000亿日圆，很难自行负担，因此业者决定携手合作。

日本政府期待ASPLA的成果能促使日本厂商的技术领先全球业者，使日本再度夺回国际竞争力，经济产业省还和日本主要厂商联合研究更新一代的65奈米，甚至45奈米之新一代制程技术，预料到2005年左右，电子产品将大量使用90奈米制程，为了发挥先行开发出制造技术的优势，日本这五家厂商并考虑联合成立量产工厂。