账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
半导体后端厂商2003年Q4出现库存吃紧现象
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月02日 星期一

浏览人次:【1268】

网站SBN引述市调机构iSuppli对全球半导体库存水平报告指出,2003年初时,全球电子供应链上的半导体库存水平高达11亿美元,然随着2003年一路走扬的市场复苏之势,2003年底第四季时,电子供应链上反形成半导体供给不足达3.83亿美元,其中尤以后端厂商的半导体库存特别吃紧。

分析师指出,全球半导体库存水平直线下滑之势,恰与2003年半导体市场复苏相互呼应,尤其对半导体制造商而言,在2003年初超过90%以上的过剩库存,都堆在制造商手中,整体局势到了2003下半年开始反转过来,半导体订单纷至沓来,让厂商甩去2年来半导体过度供给的重担。

Farrell指出,2003下半年全球在PC及消费性电子市场需求强劲情况下,快速去化之前已累积的半导体库存,目前在电子供应链后端的EMS厂商对于半导体库存吃紧的压力感受最深,综观整体半导体库存水平,现已降低到过去3年以来最低的水平。

但分析师指出,在2004年第一季结束前,已接近平衡的半导体库存水平又将有所改变,由于市场对于半导体需求呈现持续增长趋势,进而拉长产品的前置期(lead-time),值此产能吃紧前提下,EMS等后端厂商势必将订单提高至双倍水平,藉以确保零组件无缺货之虞,进而使得供应链前端的半导体制造厂商增加库存水平。

相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN3YNJ74STACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw