PLC问世于1969年，至今已有46年历史，多年以来大量应用于各类自动化领域，其技术已然成熟，且由于多数自动化系统对稳定有极高要求，因此近年来PLC的技术架构的变动不大，硬件制造商也相当固定，不过在智能工厂概念崛起后，自动化系统的整合与效能需求同时上扬，在此态势下，PLC的效能要求被重新提起，控制芯片制造商Maxim(美信半导体)系统与应用营销总监Mr. Duc Ngo指出，现在PLC需要更高的分辨率(Resolution)、更快的速度、更小的尺寸、更低的耗电与更多的安全认证。

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Mr. Duc Ngo表示，无论是智能工厂或工业4.0，对制造业而言都是革命性的概念，未来的制造系统下的各式设备将不再只是单独的个体，透过各类传感器与通讯技术，设备中所有设备将全面串连，各设备设置传感器撷取的数据，可无缝流动，汇整至后端管理系统，形成Big Data，作为上层管理者的决策依据，同时底端的设备将有自我诊断功能，面对不同的产能需求，相互沟通、自行调整状况，以维持最佳产能，面对新世代产线需求，PLC也须同步进化，输出监控、能量控管方面，有更佳表现。

针对新世代的PLC需求，Maxim在控制芯片方面有全新布局，多数人认为PLC的控制芯片要进化，需要在数字技术部份着手，减少数字组件的体积，不过Mr. Duc Ngo并不认同，他指出数字芯片只占PLC电路板不到25％的面积，其他的离散组件与模拟组件则占了其他接近75%的面积，因此要缩小PLC的尺寸，必须由这两类组件着手，不过这两类组件的技术不像数字组件容易扩展，因此其难度相当高，对此难题，Maxim的解决方式是整合，将多数组件整合为单一芯片，降低尺寸、成本与功耗，透过整合，Maxim的PLC示范平台与一般PLC相较，其速度更快、散热更佳，且体积更小。