智慧化趋势席卷全球产业，台湾制造业向来以硬体设计见长，不过在这波浪潮中，软体成为产品主要加值所在，业者指出，台湾厂商未来若要扩大利基，必须强化软体设计。

/news/2018/03/26/1802507370S.jpg

台湾制造设备过去一直扮演硬体提供者的角色，不过这种传统分工模式已被打破，台湾发展IT产业已久，硬体技术各厂商差异其实已经有限，各主流规格大多厂商都已有能力生产，在此状况下，只在硬体方面做出市场区隔，难度相当高，即便产品问世初期具有优势，也会在短时间内被追上，因此开始有业者提出软硬合一，改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式，以软体设计区隔市场，提升产品差异化。

以软包硬的服务模式听来有点模糊，可用I／O Port为例说明，板卡上的I／O Port设计位置与如何阻隔，技术类似，然而不同垂直市场应用，其资料输出入比例则不尽相同，例如工具机的资料是输出多於输入，医疗设备则是相反，资料输出入比例的多寡，对I／O Port来说并无影响，主要设计重点会落在软体端，以软体来对不同产业需求进行设计，方能凸显差异。

以软体提升服务价值，让软体设计不再只是硬体产品的附加价值，而是成为整体系统的必备价值，同时也改变了客户对嵌入式自动化产品的看法，过去硬体挂帅时期，客户对嵌入式自动化的价值讲究只在BOM表上，从各零组件成本来检视嵌入式自动化厂商的产品价值，这种与??光华商场式＂的硬体贩卖模式，并不完全符合??服务＂概念，再深一层的价值提供，才能让自身企业与产品不仅局限在硬体贩卖上。

举目前在工控统中已算基础技术的安全开机软体为例，部份垂直产业的系统稳定性要求相当高，但对其作业系统效能并不十分要求，这种运作型态扬弃过去作业系统必须独占软体一定空间的模式，改而缩小其体积，放置在BIOS中，由於BIOS读多於写的特性，使其被破坏的机率相当低，即便被输入不当资料，也会在重开机後恢复原状，充分保护了OS的安全，这种模式被应用於学校教学教室或工厂的生产环境中，前一位操作者对系统的设定改变，在重开机後即一切如旧，像这种软体提供，就会让客户跳脱以往的硬体成本概念，不再从BOM表来计算硬体成本，而是从系统面去看整体价值。