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智慧制造引爆自动化需求 PLC运算晶片再进化
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 报导】   2018年10月03日 星期三

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运算核心向来是PLC研发重点,从目前市场发展来看, PLC的运算核心有两类,一是像厂商自行研发专属的系统单晶片(SoC),另一种则是晶片厂商推出泛用型控制晶片,两者各有优缺点,SoC属於专用型晶片,多由PLC厂商自行设计,研发所耗费的时间长,且只适合单一厂商的PLC,不过效能强大,泛用型控制晶片的刚好相反,其设计是采用市场需求最大公约数,并非专为特定厂商的单一PLC所设计,因此供架构难以百分之百的贴合,不过泛用型PLC控制晶片取得容易,不须花费大量时间从头设计,效能也都在中上水准,因此对资源有限或研发时间紧迫的厂商而言,是较隹选择。

Maxim的PLC控制晶片在全球已多有应用,德国啤酒厂的自动化系统的PLC就采用其产品。
Maxim的PLC控制晶片在全球已多有应用,德国啤酒厂的自动化系统的PLC就采用其产品。

目前IC大厂如TI、Maxim都有PLC晶片产品,TI在工业领域的布局已久,产品应用度相当广,Maxim则来势汹汹,推出的PLC控制晶片号称效能更高、体积更小、耗电更低且速度更快。

IC大厂指出,近年来消费性市场的快速变动,对制造系统带来相当大的冲击,现在的产品要在一样甚至更低的成本中,生产中更多功能且更大效能的产品,因此生产环节中,每个设备都须进一步优化,方能符合现在产线所需,而所谓的优化,除了设备效能提升外,体积的缩小也是重点之一,就如前面提到,现在消费性电子产品功能渐多,因此与过去同等的产线,被赋予更多的功能制造需求,在此态势下,高效能与小体积成为新世代PLC的设计重点之一。

PLC架构可分为数位、类比、离散等3大元件,要减少体积,一般厂商多从数位元件着手,不过仔细观察PLC架构,数位元件只占其1/4的空间,类比与离散元件则占有剩下的3/4空间,因此要缩小PLC的体积,由後两者着手的效益最大,不过市场少少有厂商由此着手的原因在於,类比与离散元件的扩展不易,整合为单晶片难度相当高,各IC大厂近年推出的产品,也积极整合相关元件,让PLC可在更小的平台上,拥有更高的效率与更隹的散热设计。

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