三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣布，将在中国建立铜箔业务的行销据点。其产品是应用在智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板上。

带载体的超薄电解铜箔MicroThin是三井金属的产品，应用於智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板。该业务将随着电路宽度的细线和更高速通讯的进步而继续扩张。

三井金属表示，为了开发中国新客户并尽早满足客户需求，三井金属决定在三井金属贸易（上海）有限公司内设立铜箔行销部门。这将成为三井金属在中国的第三个行销据点，其他两个分别是三井铜箔（香港）有限公司和三井铜箔（苏州）有限公司。