AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22%。而AI晶片2023年出货量将成长46%。

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TrendForce表示，NVIDIA GPU为AI伺服器市场搭载主流，市占率约60~70%，其次为云端业者自主研发的AISC晶片，市占率逾20%。观察NVIDIA市占率高的主要原因有3：

1. 目前不论美系或中系云端服务业者（CSP），除了采购原有的NVIDIA的A100、A800之外，下半年需求也将陆续导入新机种H100与H800，平均销售单价约为A100与A800的2~2.5倍，加上NVIDIA同时积极销售自家相关整机解决方案；

2. 且高阶GPU A100及H100的高获利模式也是关键，由於旗下产品在AI伺服器市场已拥有主导权的优势，依TrendForce研究H100本身的价差，也依据买方采购规模，将会产生近5,000美元的差异；

3. 下半年ChatBOT及AI运算风潮将持续渗透至各种专业领域，如云端/电商服务、智慧制造、金融保险、智慧医疗及智慧驾驶辅助等开发市场，同步带动每台搭配4~8张GPU的云端AI，以及每台搭载2~4张GPU的边缘AI伺服器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI伺服器出货量年增率逾5成。

此外，从高阶GPU搭载的HBM来看，NVIDIA高阶GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU来说，搭载HBM3技术规格，其中传输速度也较HBM2e快，可提升整体AI伺服器系统运算效能。随着高阶GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升下，TrendForce预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有??再成长约30%。