依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长。惟今（2023）年受限於高库存和消费需求的下降，预估全球软板市场将下滑12.6%，达到172.0亿美元。展??2024年在终端库存调整告一段落，将随主要市场如手机和电脑的复苏，以及搭配车用软板的需求持续增加，预估2024年全球软板市场可重回5.4%的成长光景。

尽管在2022年软板的需求面临不小的挑战，但多数厂商仍积极规划资本支出於高频高速、多层和细线化、车用/电池软板等3大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化。

就厂商资金别而言，台资仍是最大的软板供应者，约占整体产值的41.1%，其次是日资和陆资，这三地的厂商就占了约全球软板市场的90%。从应用面来看，由於手机市场规模庞大，通讯类产品为软板最大的应用市场，约占56.2%，其次是电脑应用（19.8%）和汽车应用（13.6%）。

TPCA进一步指出，尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响，软板的需求面临不小的挑战，但多数厂商仍积极规划资本支出於高频高速、多层和细线化、车用/电池软板等3大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化。

其中高频高速的应用，系着眼於当手机进入5G毫米波频段，原本使用的MPI（Modified Polyimide）已经不敷需求，当传输频率提升至28/39GHz，或者更高频段，就需要采用液晶高分子（Liquid Crystal Polymer; LCP），或是氟系产品等高频材料。

同时随着产品功能高度整合，使得连接相机模组和主板的软板，在线路设计上更加细小，目前已有采用mSAP技术的30/30um线路在量产，未来将持续推进到更小的25/25um等级。且软板也逐步朝向HDI技术靠拢，多层次和多阶盲孔的设计将变得更加普遍，不仅在手机中应用，还将延伸至AR/VR、车用电子等领域，但基於层数增加和盲孔需做填孔处理，此类技术演变，将成为软板挠曲应用上的挑战。

在传统燃油汽车中，软板的主要应用为动力、照明、感测器和车载资讯娱乐等系统。近年来，随着电动车的普及率不断提高，电动车的电池管理系统（BMS）成为新增的电子零组件，其中所使用的电池软板需求正迅速扩大。其优点是在相同的电流负载下，比电线束减少70%的重量，并能大幅节省空间。但电池用软板相比於消费性电子软板，尺寸变得更大且更长，甚至可以达到1,500~1,800mm rpm；面对大尺寸制程，精度控制会是关??良率的重要课题。

为平衡地缘政治风险，PGB供应链正调整为「China+1」的布局策略，东南亚成为企业的投资热点，软板产业亦是如此 ，其中以日系同业最为积极，其投资多集中於泰国和越南，近年来持续扩厂於手机和车载等相关产品应用；南韩的BHflex虽在越南设有生产基地，但目前尚无扩厂计画；中国大陆的软板厂商则尚未在东南亚展开相关布局。

台厂除了圆裕宣布在泰国设厂外，软板龙头厂臻鼎也计画在泰国进行布局，计划主要生产汽车和伺服器用的硬板。此外，软板基板供应商台虹也着眼於东南亚车载市场的庞大潜力，去年宣布於泰国投资，预计2024年底量产。可以预见未来5年内，东南亚PCB产值将可迎来大幅的成长。